半导体市场升温,未来国产替代空间广阔

中国市场巨大,国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看,中国将会是未来最大的半导体市场。虽然中国市场巨大,但在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”的状态。在华为事件后,中国已经开始加速国产链的重塑,几乎所有科技龙头,甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。

新格局:全球半导体行业不断演化

在过去几年,全球半导体行业增长主要依赖智能手机等电子设备的需求,以及物联网、云计算等技术应用的扩增。预计全球半导体行业增长态势有望持续至下一个十年,主要市场驱动力量包括现有产品的持续强化、人工智能产品和5G网络等新兴技术的融合、汽车和工业电子行业的迅速增长。半导体行业的大部分收入将来自于数据处理类电子(如存储和云计算)以及通讯电子(如无线通讯)。

受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展,东亚已经成为半导体行业发展的热点地区。中国控制着几乎一半的市场价值,其中大陆市场和立足中国台湾、服务全球的世界领先原始设计制造商、晶圆代工厂商各占总需求量50%。

中国正在努力建立充分自给的半导体行业,同时力求成为全球行业引擎。另一方面,日本是半导体材料、高端设备和特殊半导体的重要产地,而韩国在高带宽存储器和动态随机存取存储器市场居于绝对的领先地位。

亚太仍将是全球最大的半导体消费市场。中国产品占比的增加正在刺激整个亚太市场的增长,并将提供主要推动力。此外,并购活动的增加将有利于半导体行业的未来发展。

增长方面,2018年美国市场增速最快,这主要得益于动态随机存取存储器的兴起和对微控制单元的高需求,特别是在存储设备市场。随着存储器价格上涨并贡献巨大收益,存储器市场发展迅速,亚太地区因此获益。中国大陆集成电路产业增长了24.8%,有力推动了亚太区域市场的发展。韩国半导体行业增长主要依靠集成电路供应商,尤其是在存储芯片市场。

另一方面,中国台湾半导体行业的根基是晶圆代工模式,然而价格波动已经影响了许多厂商,这迫使台湾供应商将部分晶圆代工厂迁至大陆,并重新调整优先要务,以集成电路设计为重心,力求在价格走低的颓势中逆流涌进。

日本半导体企业则经历了剥离、重组,退出了技术价值较低的动态随机存取存储器领域,专注于开发高附加值的系统芯片。

国内半导体设备替代空间广阔

2015年,前五大供应商占市场份额的76.8%,前十大供应商占据了93.6%的市场份额,市场集中度高。值得注意的是,十大厂商中多数为美国和日本企业,国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来,光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时,也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间,且由于需求驱动,主要设备后续需求有望持续,维持良好增长势头。

当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长,大陆半导体进入生产线密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元,将需求约600亿美元的设备,而材料的需求也随之增加。预计2020年,大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势,设备产能利用率也有望逐步回升,前期的高库存也将有望显著降低。此外,在国家半导体扶持政策推动下,国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步,逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备,靶材、电镀液等材料,不仅满足国内市场的需求,还获得国际一流客户的认可,远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升,龙头企业受益半导体产业发展大机遇。