中国投资 475 亿美元推动芯片产业发展

【商讯】最新消息,中国正加大力度,加大对半导体行业的投资,以巩固其在先进技术领域的主导地位。中国政府正在建立其有史以来规模最大的半导体国家投资基金,价值高达 475 亿美元,这是其巩固其在全球科技领域地位的战略的一部分。

该基金得到了中国六家最大国有银行(包括中国工商银行和中国建设银行)的投资支持,反映了习近平主席将中国提升为科技超级大国的雄心勃勃的议程。此举是对美国限制美国芯片和芯片技术出口的回应,旨在遏制北京的技术野心。

新的投资工具与中国制造 2025 计划相一致,该计划旨在将中国定位为人工智能、5G 无线和量子计算等行业的领导者,代表了中国集成电路产业投资基金的第三阶段。被称为“大基金”的该基金在北京正式成立,标志着中国半导体行业发展的一个重要里程碑。

该消息引发中国顶级芯片制造商股价飙升,中芯国际和华虹半导体均大幅上涨。自消息传出以来,全球第三大芯片代工厂中芯国际股价上涨了 7%,而华为的主要供应商华虹半导体股价上涨了 13%。

该基金的主要重点是推进芯片制造、设计、设备和材料,目标是到 2030 年使中国的半导体产业达到国际标准。这项投资举措不仅是对西方制裁的回应,也凸显了习近平长期以来将中国定位为全球技术领导者的愿景。

在中美紧张局势不断升级、出口管制和贸易限制不断升级的背景下,新芯片基金的成立代表了北京为确保其技术未来而采取的战略举措。通过投资国内半导体能力,中国旨在减少对外国技术的依赖,并在全球科技领域享有更大的自主权。

尽管面临外部挑战和限制,中国在半导体领域仍表现出韧性和创新能力,华为最近推出的一款搭载国产 7 纳米处理器的智能手机就是明证。这一里程碑式的成就反映了中国克服技术障碍、巩固其在全球半导体行业强大地位的决心。